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通訊終端
4G/5G手機主板
產品應用領域
任意層互連板產品可應用于移動通訊終端,其上集成了多種電路,使移動終端能處理復雜的任務、擁有豐富的通信方式,隨著通訊技術的發展,移動終端已經成為現代互聯網業務的主要平臺。
產品設計特點
層數:10層(ELIC)
材料:EM-370(5)
板厚:0.7mm
孔/焊盤:
機械鉆孔200/400μm
鐳射孔75/200μm
線寬/線距:
內層50/50μm
外層50/75μm
防焊層:黑色
產品應用展示
產品疊構及切片
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