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消費電子
平板電腦主板
產品應用領域
高密度互連板產品可應用于平板電腦
產品設計特點
層數：10層（2+6+2）
材料：EM-370(5)
板厚：0.7mm
孔/焊盤：
機械鉆孔200/430μm
鐳射孔75/225μm
線寬/線距：
內層50/60μm
外層60/75μm
防焊層：綠色
產品應用展示
產品疊構及切片
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